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德福科技获得发明专利授权:“一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板”:线路板
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示德福科技(301511)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板”,专利申请号为CN202411862733.6,授权日为2025
2025-11-21
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