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  • 金禄电子获得发明专利授权:“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”:线路板

    金禄电子获得发明专利授权:“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”:线路板

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    证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金禄电子(301282)新获得一项发明专利授权,专利名为“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”,专利申请号为CN202211707319.9,授权日

    2025-11-21
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