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小米取得线路板模组及电子设备专利,实现线路板模组的液冷降温:线路板
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金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线路板模组及电子设备”的专利,授权公告号CN223274395U,申请日期为2024年09月线路板。专利
2025-11-21
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