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小米取得线路板模组及电子设备专利，实现线路板模组的液冷降温:线路板
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线路板模组及电子设备”的专利，授权公告号CN223274395U，申请日期为2024年09月线路板。专利
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小米取得节省焊接相邻屏蔽罩占用空间电路板相关专利:电路板
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板、电路板组件和电子设备”的专利，授权公告号CN223274278U，申请日期为2024年08月电路板
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小米取得电路板、电池及电子设备专利，使电路板的工作温度较低:电路板
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板、电池及电子设备”的专利，授权公告号CN223274276U，申请日期为2024年07月电路板。
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小米取得可降低电路板整体厚度的电路板及终端设备专利，有效降低电路板整体厚度:电路板
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板及终端设备”的专利，授权公告号CN223274260U，申请日期为2024年07月电路板。专利摘
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