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小米取得可降低电路板整体厚度的电路板及终端设备专利,有效降低电路板整体厚度:电路板
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金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板及终端设备”的专利,授权公告号CN223274260U,申请日期为2024年07月电路板。专利摘
2025-11-21
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