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大族数控获得发明专利授权：“一种线路板加工设备拆卸夹头的方法及安装夹头的方法”:线路板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族数控（301200）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种线路板加工设备拆卸夹头的方法及安装夹头的方法”，专利申请号为CN202210911014.3，授权日
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昀冢科技等公布“多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法”专利:线路板
天眼查APP显示，近日，池州昀海陶电科技有限公司,池州昀冢电子科技有限公司,苏州昀冢电子科技股份有限公司申请的“多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法”专利公布线路板。摘要显示，本发明公开
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沪电股份公布“一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板”专利:电路板
天眼查APP显示，近日，沪士电子股份有限公司申请的“一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板”专利公布电路板。摘要显示，本发明公开了一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法
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兴森科技获得发明专利授权：“线路板选择性镀铂金方法及线路板”:线路板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兴森科技（002436）新获得一项发明专利授权，专利名为“线路板选择性镀铂金方法及线路板”，专利申请号为CN202310122871.X，授权日为2025年9月3
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深南电路获得发明专利授权：“一种线路板的背钻加工方法以及线路板”:线路板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种线路板的背钻加工方法以及线路板”，专利申请号为CN202110871956.9，授权日为2025年9
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世运电路获得发明专利授权：“HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法”:线路板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世运电路（603920）新获得一项发明专利授权，专利名为“HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法”，专利申请号为CN202211482057.0，授权日为
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金禄电子获得发明专利授权：“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”:线路板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子（301282）新获得一项发明专利授权，专利名为“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”，专利申请号为CN202211707319.9，授权日
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胜宏科技获得发明专利授权：“HDI线路板制作方法、装置及印刷电路板”:线路板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示胜宏科技（300476）新获得一项发明专利授权，专利名为“HDI线路板制作方法、装置及印刷电路板”，专利申请号为CN202510132937.2，授权日为2025
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鹏鼎控股获得发明专利授权：“线路板连接结构及其制作方法”:线路板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“线路板连接结构及其制作方法”，专利申请号为CN202110310329.8，授权日为2025年10月14
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广合科技获得发明专利授权：“一种线路板插损测试方法”:线路板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种线路板插损测试方法”，专利申请号为CN202511114180.0，授权日为2025年10月28日线