天眼查APP显示，近日，池州昀海陶电科技有限公司,池州昀冢电子科技有限公司,苏州昀冢电子科技股份有限公司申请的“多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法”专利公布线路板。 摘要显示，本发明公开了一种多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法，其中，多层线路板包括绝缘基板、位于绝缘基板同一侧的第一线路层和第二线路层、以及用于绝缘分隔所述第一线路层和所述第二线路层的第一绝缘层，所述第一线路层设置有裸露设置的若干第一电连接部，所述第二线路层设置有裸露设置的若干第二电连接部，所述第一电连接部和所述第二电连接部间隔设置并用于电性连接半导体器件，且所述第一电连接部和所述第二电连接部在高度方向和水平方向分别错位设置。本发明用于提高多层线路板上所能设置的用于与半导体器件连接的电连接部数量，并降低电连接部排布过于密集而导致与半导体器件连接时引发短路的风险。