金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板、电路板组件和电子设备”的专利，授权公告号CN223274278U，申请日期为2024年08月电路板 。
专利摘要显示，本公开是关于一种电路板、电路板组件和电子设备电路板 。该电路板，包括：电路板本体；公共焊盘，设置于所述电路板本体，并包括第一焊盘、连接于所述第一焊盘的第一侧的第二焊盘以及连接于所述第一焊盘的第二侧的第三焊盘；所述第二侧与所述第一侧为所述第一焊盘沿第一方向的两侧；所述第一焊盘中靠近所述第一侧的部分和所述第二焊盘，用于焊接相邻两个屏蔽罩中一个所述屏蔽罩的侧壁；所述第一焊盘中靠近所述第二侧的部分和所述第三焊盘，用于焊接相邻两个所述屏蔽罩中另一个所述屏蔽罩的侧壁。通过本公开实施例能够在电路板上节省焊接相邻两个屏蔽罩的占用空间。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业电路板 。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目139次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界