金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“柔性电路板、COF模块及包括其的电子设备”的专利，公开号CN120530722A，申请日期为2024年01月电路板 。
专利摘要显示，根据实施例的柔性电路板包括：基板，具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；第一电路图案，设置在第一表面上；第二电路图案，设置在第一表面和第二表面中的每一个上；第三电路图案，设置在第一表面和第二表面中的每一个上；第一保护层，设置在第一表面上；以及第二保护层，设置在第二表面上电路板 。芯片安装区域被限定在第一表面上。第一电路图案包括：第一焊盘部，连接到芯片安装区域上的芯片；第二焊盘部，连接到外部印刷电路板；以及第一布线部，连接到第一焊盘部和第二焊盘部。第二电路图案包括：第三焊盘部，连接到芯片；第四焊盘部，连接到外部显示面板；以及第二布线部，连接到第三焊盘部和第四焊盘部。第三电路图案包括：第五焊盘部，连接到芯片；第六焊盘部，连接到显示面板；以及第三布线部，连接到第五焊盘部和第六焊盘部。第二电路图案包括连接第一表面上的第二布线部和第二表面上的第二布线部的第一通孔。在第二布线部中，被限定为从第四焊盘部的端部到最靠近第四焊盘部的第一通孔的距离的第一长度大于被限定为四焊盘部的长度的第二长度。
来源：金融界